DIP IC 폭 변환용 기판       

Model ​: SME-DIP1

제품 특징

 1. RoHs 지령 대응 상품입니다. 

 2. 100~600mil 사이에서 DIP 폭을 변환할 수 있습니다.

 3. 폭을 변환하고자 하는 DIP IC를 올려, 100~600mil DIP의 폭을 변환할 수 있습니다.

 4. 브레드보드와 겸용으로 사용하면 많은 활용이 가능합니다.

제품 사양

 1. 재질 : 에폭시 양면 ( FR - 4 )

 2. 패턴 및 랜드 형태 : 연결 돗트 패턴

 3. 변환전 핏치 : 600mil 스키니DIP / 변환후 핏치 : 2.54mm 

 4. 표면 처리 : 스루홀 0.9mm / 녹색 PSR / 무연납 처리

 5. 크기 : 약140 X 20 mm