DIP IC 폭 변환용 기판        

Model : SME-DIP2 

제품 특징

 1. RoHs 지령 대응 상품입니다. 

 2. 작은 브레드 보드의 길이에 맞춘 저렴한 가격의 제품입니다.

 3. 100~600mil 사이에서 DIP 폭을 변환할 수 있습니다.

 4. 폭을 변환하고자 하는 DIP IC를 올려, 100~600mil DIP의 폭을 변환할 수 있습니다.

 5. 브레드보드와 겸용으로 사용하면 많은 활용이가능합니다.

제품 사양

 1. 재질 : 에폭시 양면 ( FR - 4 )

 2. 패턴 및 랜드 형태 : 연결 돗트 패턴

 3. 변환전 핏치 : 100~600mil / 변환후 핏치 : 2.54mm / 홀수 : 210홀

 4. 표면 처리 : 스루홀 0.9mm / 녹색 PSR / 무연납 처리

 5. 크기 : 약 83 X 19 mm